本書將半導體技術60多年的發展史濃縮在有限的篇幅里，通過簡明扼要的語言為我們講述關于芯片的那些事兒。
本書主要圍繞“史前文明”——電子管時代、“新石器時代”——晶體管時代、“戰國時代”——中小規模集成電路時代、“大一統秦朝”——大規模和超大規模集成電路時代、“大唐盛世”——特大規模和巨大規模集成電路時代、“走進新時代”——移動互聯時代、“擁抱未來”——半導體科技的展望，對半導體領域涉及的技術發展情況、關鍵的人和事件等進行了描述，對未來的產業發展進行了展望，為我們勾勒了一幅半導體技術也是人類社會發展的藍圖。
不管你是芯片行業的從業人員，還是對芯片產業感興趣的人，抑或是對科技、對歷史感興趣，本書都非常適合你閑暇之時拿來閱讀，從中了解信息社會的發展情況與未來趨勢，相信定會有所收獲。

本書整體上以時間為順序，跟隨著半導體產業的發展歷程，循序漸進地展開講解，能夠讓讀者有身臨其境的感覺，更有代入感，從而更吸引讀者閱讀下去；同時，本書通過類比的方式，將半導體產業的不同發展時期，與我們歷史朝代的發展時期做類比，讓讀者更好理解當前階段在整個產業發展中的地位和重要性。 本書將技術和歷史很好融合，既有技術書的專業，也有歷史書的趣味。通過選取有代表性的案例和事件來串起整個半導體產業的發展，使人讀起來津津有味，此外書中選用了大量圖片，與凝練的文字相得益彰，更好地激起讀者的閱讀欲。

據西漢經學家、文學家劉向所著《列仙傳》記載，晉國有一個神仙縣令許遜。有一年，當地糧食歉收，老百姓無法按時上繳賦稅。于是，許遜讓欠稅的百姓每個人挑些石頭過來，然后許遜使用道法，將石頭都變成了金子，從而補齊了所欠的賦稅。這就是典故“點石成金”的來歷。
當年的神話傳說，如今正在變成現實，只不過“點石成金”靠的不是道法，而是人類的高科技能力。如今，電腦、手機等電子產品里不可或缺的芯片，可以說是現代信息社會的基石，在一個指甲蓋大小的狹小空間里竟能容下上千億個晶體管，這樣的工業成就足以讓我們自豪。芯片堪比黃金般珍貴。可是你知道嗎？代表了人類高科技制造水平的芯片主要使用的半導體材料硅，其原材料竟是普普通通的沙子，所以毫不夸張地說，芯片制造行業是真正的“點石成金”的行業。本書試圖帶領大家一起揭秘這個“點石成金”的神奇行業。
本書圍繞芯片的前世今生，探討半導體行業如何逐漸地改變我們的生活。全書分為七章，以類比中國典型歷史朝代的形式，生動形象地介紹半導體行業的不同階段。其中，第一章“史前文明”——電子管時代和第二章“新石器時代”——晶體管時代，主要講述芯片產業誕生前的歷史背景和令人稱奇的經典往事，正是那個英雄輩出的年代造就了如今恢弘的半導體產業。第三章“戰國時代”——中小規模集成電路時代、第四章“大一統秦朝”——大規模和超大規模集成電路時代、第五章“大唐盛世”——特大規模和巨大規模集成電路時代，則主要講述的是半導體產業進入集成電路時代所經歷的不同階段，從早期紛爭的“戰國時代”到寡頭壟斷的“大一統時代”，集成電路的集成度急劇增加，從小規模集成電路內部晶體管數量不超過100個，到巨大規模集成電路內部晶體管數量達到千億個以上，甚至未來可以達到萬億規模。第六章“走進新時代”——移動互聯時代，主要描述了當前我們所處的時代，如今人們手機不離身，移動互聯網應用十分廣泛，無論是學習、工作還是娛樂，都離不開智能手機的幫忙，本章講述以智能手機為主的智能設備的發展歷程及其是如何提高我們的生活質量的。第七章“擁抱未來”——半導體科技的展望，主要討論未來半導體產業的發展，在介紹新興技術給半導體帶來的挑戰和機遇以及新材料、新器件、新工藝等技術的研究現狀和前景基礎上，探討半導體產業發展的趨勢與方向，如新型碳基半導體材料、集成電路工藝進入埃米（1埃米=0.1納米）時代。在如此給力的芯片產業基礎上構建的物聯網、人工智能產業無疑正在進行新一輪信息技術革命，將深刻地改變人類文明的未來。
本書主要講述芯片與半導體產業相關的歷史，內容豐富、引人入勝，試圖通過歷史的講解給我國現階段芯片產業的發展提供啟迪，書中人物豐富多彩的創業經歷以及背后的人格魅力更值得我們學習。本書可供廣大科普愛好者、創業者閱讀。
鑒于編著者水平有限，書中如有不妥之處，懇請廣大讀者批評指正。

編著者

第一章 “史前文明”——電子管時代 001～016
1.1 電子管的誕生	002
1.2 電子管的應用	006
1.3 電子管的繁榮	008
1.4 電子管的衰落	014

第二章 “新石器時代”——晶體管時代 017～050
2.1 晶體管誕生記	018
2.2 肖克利的反擊	024
2.3 晶體管之父與“八叛逆”	026
2.4 晶體管行業帶來的革命性變化	032
2.5 藍色巨人與小小晶體管	036
2.6 難產的MOS晶體管	039
2.7 我國的晶體管之路	045

第三章 “戰國時代”——中小規模集成電路時代 051～072
3.1 半導體人才的“西點軍校”：仙童半導體公司	052
3.2 科技樂園：硅谷	056
3.3 專利之爭：到底誰發明了第一塊集成電路？	059
3.4 集成電路的發展與應用	062
3.5 一個神奇的定律——摩爾定律	066

第四章 “大一統秦朝”——大規模和超大規模集成電路時代 073～124
4.1 Intel與它的寶貝們	074
4.2 AMD與Intel的愛恨情仇	084
4.3 用電腦設計電腦	092
4.4 只做“表面文章”的集成電路工藝	095
4.5 個人電腦誰主沉浮	105
4.6 德州儀器的“我說你拼”和DSP芯片	111
4.7 亞洲的追趕之路	113
  
第五章 “大唐盛世”——特大規模和巨大規模集成電路時代 125～152
5.1 Wintel帝國	126
5.2 美國對DRAM反傾銷調查與“廣場協議”	134
5.3 頻繁的并購重組	138
5.4 半導體歷史上的“大事故”	143
5.5 亞洲的超越之路	146

第六章 “走進新時代”——移動互聯時代 153～194
6.1 智能手機的橫空出世	154
6.2 蘋果公司推出iPhone	159
6.3 ARM架構的崛起	166
6.4 新時代芯片的新應用	173
6.5 中國芯片的崛起之路	181
6.6 中華有為：遙遙領先的華為	187

第七章 “擁抱未來”——半導體科技的展望 195～229
7.1 半導體領域的新材料、新器件、新工藝	196
7.2 新興技術給半導體帶來的挑戰和機遇	206
7.3 半導體革命與人類文明的未來	226

參考文獻  230